發(fā)布日期：2024-05-11
公司始終堅(jiān)持“專(zhuān)精特新”的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷探索和突破新材料、新技術(shù)和新工藝。高頻基板是近年來(lái)出現(xiàn)的電子絕緣材料產(chǎn)品，我公司率先在該產(chǎn)品的研發(fā)上獲得了突破，進(jìn)入到了該行業(yè)的第一梯隊(duì)，與傳統(tǒng)材料相比，能夠?qū)⒔?/span>損降至最低，使線(xiàn)路板具有極好的高速信號(hào)傳送性能，綜合性能極為優(yōu)良。 對(duì)高頻電子元器件的親和力好，降低集成電子模塊運(yùn)行溫度，適應(yīng)高功率密度設(shè)計(jì)，可延長(zhǎng)電子產(chǎn)品使用壽命，改善電子產(chǎn)品使用的安全可靠性。
由我公司5G通訊材料研究院研發(fā)生產(chǎn)的5G高頻基板獲得賽寶實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)報(bào)告，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
